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达利凯普业绩“掉队”,研发缩减境外市场受挫半年报点评

2024-09-04 21:48 | 作者:安靖 | 来源:证券之星阅读量:10712 |

比克

陈佳鑫

上市后,达利凯普已连续交出两份业绩下滑的成绩单(年报及半年报)。

继2023年营收、净利润皆同比下滑超20%后,8月28日发布的2024年半年报显示,达利凯普上半年营收、净利润分别同比下降22.99%、30.76%,其中海外收入腰斩成为营收下滑的主因。

作为对比,上半年,达利凯普国内同行风华高科、三环集团(300408.SZ)业绩均明显增长,国外同行村田制作所(6981.JP)也在最新财季扭转业绩颓势。

达利凯普上半年业绩掉队的同时,该公司还在持续缩减研发费用。

8月31日—9月4日,就上半年业绩表现与同行差异、研发费用下降等问题,时代投研向达利凯普发函及致电询问,截至发稿,对方仍未回复。

股价方面,继上市首日大涨225.1%后,达利凯普股价快速下跌并低位震荡,截至2024年9月4日收盘,报15.00元/股(前复权),年内跌幅接近50%,总市值为60亿元。

业绩表现与同行背离

2024年半年报显示,达利凯普属于电子元器件行业,主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售,主要产品为射频微波MLCC。

上市至今,达利凯普的业绩连续呈下降态势。财报显示,2023年,该公司营收、归母净利润同比分别下降27.52%、29.37%。2024年上半年,该公司实现营收1.67亿元,同比下降22.99%;实现归母净利润5800.06万元,同比下降30.76%。

达利凯普并未在半年报中解释业绩下滑的原因,但在解释IPO募投项目“高端电子元器件产业化一期项目”未达预计效益时,达利凯普称主要原因是“行业周期波动导致产销节奏放缓”。招股书显示,该募投项目主要生产达利凯普的主营产品瓷介电容器。

面临同样的市场环境,上半年达利凯普的同行整体业绩表现亮眼。

截至9月4日,达利凯普所在元件行业57家上市公司均已披露半年报。Wind数据显示,上述57家公司的营收同比增长率均值为16.3%,归母净利润同比增长率均值高达56.95%。

此外,据达利凯普招股书,与该公司存在相似产品和业务的A股上市公司中,三环集团、风华高科营收规模最大。如图表2所示,据财报,今年上半年,三环集团营收、归母净利润同比分别增长30.36%、40.26%;风华高科营收、归母净利润同比分别增长15.18%、143.62%。

由此可知,今年上半年,达利凯普的业绩表现与可比公司背离,并远落后于行业平均水平。

在半年报中,三环集团称“业绩增长受益于消费电子、光通信等下游行业需求持续改善”;风华高科则称 “业绩受益于5G通信、汽车电子等战略性新兴产业蓬勃发展拉动,高端电子元件产品市场需求稳定”。

境外收入腰斩,研发费用持续缩减

与同行对比,达利凯普海外收入占比明显较高,而上半年境外收入腰斩拖累其业绩。

财报及招股书显示,2021—2023年,达利凯普来自境外的主营业务收入占比分别为47.79%、60.95%、43.77%,境外收入占比较高,且2023年上半年,达利凯普前五大客户均为外企。

作为对比,年报显示,2023年,三环集团、风华高科来自境外的收入占比分别为20.11%、5.44%。

今年上半年达利凯普的国内收入仍维持一定增长,半年报显示,今年上半年,达利凯普实现境内收入1.15亿元,同比增长18.04%;而同期境外收入却同比大降56.15%至5271.53万元,拖累了整体业绩。

上半年境外收入腰斩是否受境外需求下降影响?

时代投研发现今年第二季度境外龙头业绩呈高增长态势,据招股书,达利凯普射频微波MLCC产品的主要竞品为美国ATC和村田制作所生产的射频微波类MLCC。

Wind数据显示,如图表3所示,今年第二季度,村田制作所的营收、净利润同比分别增长14.69%、32.47%,净利润更是环比大增949.08%,扭转了持续前两财年业绩下降的颓势。

8月22日发布的研报《招商证券消费电子行业深度跟踪报告:Q2终端出货延续复苏,把握苹果AI链回调建仓良机》中,招商证券认为,村田制作所第二季度业绩同环比均提升,主要系AI服务器需求超预期,使其MLCC产品销量大增,预计村田制作所下个季度的MLCC稼动率(反映了设备或生产线的利用效率)将继续提升至85%~90%。

第二季度,达利凯普业绩一定程度上也扭转一季度同比下降的颓势,营收及净利润分别同比增长5.21%、3.2%,但净利润环比仍下降2.02%。

上述研报预计,下半年AI服务器相关需求仍强劲,达利凯普能否受益于全球AI服务器需求增长,实现业绩改善?

据招股书,达利凯普的主要产品为片式射频微波MLCC,其中又以DLC70系列片式射频微波MLCC为主,2021—2023年上半年,该系列产品的收入占比均超过60%。

TrendForce数据显示,AI服务器中MLCC总用量(GB200系统主板)较通用服务器增加一倍,且电容值1μF以上MLCC用量占60%。而据招股书,达利凯普的主要产品系列(DLC70系列、DLC75系列)的电容值最高只有120nF(1μF=1000nF)。

在招股书及财报中,达利凯普均表示,与国际竞争对手相比,该公司存在产品结构单一风险,并称将大力丰富产品系列,开展新产品研发与生产。

但上市以来,达利凯普的研发费用连续同比下滑。财报显示,2023—2024年上半年,达利凯普的研发费用分别为1813.41万元、930.28万元,同比分别下降6.64%、3.40%;2024年上半年,其研发费用率为5.56%,甚至低于销售费用率。

与同行业公司对比,2024年上半年,元件行业57家上市公司的研发费用同比增长率均值为13.74%,研发费用率均值为5.88%,均高于达利凯普。

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